固體感光樹脂版的制作工藝

??? 陰圖片準備_+裁切_+背面曝光_÷正面曝光一顯影沖洗一烘干。去
黏-÷后曝光。
??? ①陰圖片準備。
??? a.測量陰圖片的尺寸并檢查最大密度值,應大于或等于4.0。
??? b.檢查陰圖片質量,查看網點清晰度、文字線條應整齊實在,
圖文部分有無劃傷和臟污,并用抗靜電毛刷清掃陰圖片。
??? c.檢查圖文方向是否正確,正面印刷時,從乳劑一側看圖文應
是正向;而反面印刷(里印)時,從乳劑一側肴圖文應是反向。
??? ②裁切。確定版材的型號和厚度后,可對版材進行裁切,裁切時
應根據陰圖片尺寸,版邊預留12mm的夾持余量,正面朝上進行
裁切。
??? ③背面曝光。是指從版材背面對印版進行全面均勻的曝光,如圖
2 -8 (a)所示。將印版放人曝光裝置,把印版正面朝下放在曬版架
上吸緊,進行曝光。背面曝光主要目的是建立印版的浮雕深度,加強
聚酯支撐層和感光樹脂層的黏著力,并可減少正面曝光的時間。背面
曝光時間長短決定了版基的厚度,曝光時間越長,版基越厚,印版硬
度也越大。

 

制板工藝

④正面曝光。也稱為主曝光,是通過陰圖片對柔性版材的正面
進行全面曝光,將陰圖片上的圖文信息轉移到版材上的過程。如圖
2-8 (b)所示。
??? a.曝光光源。一般采用紫外燈管和高壓水銀燈作為光源。這種
燈曝光效率高,曝光時間短,提高了印版的層次范圍。若要制作精細
網目版應采用2 -3kW的超高壓水銀燈,以保證良好的層次再現。
??? b.具體操作。一般可按照下列順序進行正面曝光。
??? i.放置版材。將版材正面朝上放在曬版臺上,并撕下保護膜。
??? ii.貼合陰圖片。將陰圖片的乳劑面與版材的正面貼合在一起,
并用抗靜電刷子把版面和負片清掃干凈。
??? iii.覆蓋聚酯膜。未被負片覆蓋的版面用條狀聚酯或醋酸纖維膜
覆蓋之,以防止最上層的覆蓋膜粘到發黏的版面上,并為抽真空創造
通氣條件。
??? iv.覆蓋塑料片。將條狀聚酯膜、版材和負片用一張塑料片統統
蓋住,用軟布抹平,將膜間的空氣排出。

??? V.抽真空。抽真空時應控制真空壓力,一般情況下,真空壓力
應在0. 8Pa以上。
??? VI.曝光。抽真空后,開啟光源,即可進行曝光。
??? .曝光時間。曝光時間取決于負片上圖文的種類,細線條和網
點需要的曝光量比實地陰文的多。曝光時間因光源的強度、版的厚度
不同而不同,對于厚為2 -4mm厚的版,曝光時間一般是幾分鐘到十
幾分鐘。
??? 柔性版曬版也可采用圓形曝光的方法,
如圖2-9所示。
??? 把按尺寸要求裁好的感光版材撕去保護
膜,用雙面膠帶把它的片基面粘貼在裝版輥
上,用有膠的連接片和陰圖片連接好,把圖
像或文字位置與感光柔印版接口對好,拉緊
彈簧。開燈、開動馬達,使從A點到B點的
時間恰好等于平面曝光的時間,就這樣一面
轉動,一面曝光,直到最后圖文離開B位
置。圓形曬版對于曬制套色版很有必要,可
解決套色不準和陰圖尺寸需計算糾正的
問題。
??? ⑤顯影沖洗。版面經曝光后,見光部分
硬化,未硬化的部位樹脂需要用顯影液溶劑
除去的工藝過程,稱為顯影。如圖2-8 (c)
所示。

圓形曝光

??? 顯影的目的是除去未見光部分的感光樹脂,形成凸起的浮雕圖
文。未曝光的部位在溶劑的作用下用刷子除去,刷下去的深度就是圖
文浮雕的高度。而顯影的時間由版材的厚度和版面圖文的面積所確
定,不同的版材采用不同的顯影液。一般薄版,小圖文面積時,顯影
時間不超過10分鐘。而對于厚版,圖文面積較大時,顯影時間可控
制在20分鐘左右。若顯影時間不足會出現浮雕深度淺、底面不平,
甚至出現浮渣等。反之顯影時間過長,則會出現圖文破損、變形及版面高低不平等現象。一般顯影都是在專用顯影機內完成。每次顯影后
都應適當補充新鮮的顯影液,以保持顯影液中樹脂含量的穩定性。否
則會造成版面顯影的品質問題。
??? ⑥烘干。沖洗顯影后的印版,由于大量溶劑滲入到版材內部,造
成出現印版膨脹變厚,變得黏而軟,圖文變形等現象。如果依靠自然
揮發則需很長時間,為此應采用烘箱或熱風來進行干燥。烘箱的溫度
應保持在50—70C,干燥時間厚版干燥需要長一點,而薄版則短一
點。干燥時間和溫度不夠,不能充分干燥,版面膨脹不均勻,印刷時
會出現爛版現象;溫度過高會使版材變形,并不能復原,甚至變脆而
影響印版壽命。如圖2-8 (d)所示。
??? ⑦去黏。也稱為后處理,印版經顯影干燥后,版面具有一定的黏
性。去黏的目的就是去除版面的黏性,增強版面的著墨能力。目前常
用的去黏方法有三種,即光處理法、化學處理法和噴粉處理法。而去
黏可在后曝光前也可在后曝光后進行。
??? a.光處理法。用波長為245nm的短波光源(也即UV-C光源),
對版面進行短時間的照射,光照時間取決于顯影和烘干時間,以能達
到去黏為宜。時間過短不能達到去黏目的,時間過長會造成印版開裂
變脆。如圖2-8 (e)所示。
??? b.化學處理法。用化學溶劑對版面進行的去黏處理法,按所用
處理溶劑不同有兩種方式,即氯化處理(漂白粉水溶液)和溴化處理
(鹽酸和溴化物溶液)。去黏處理時間主要取決于版材的類型、去黏液
配方和溫度等,去黏處理后須用清水沖洗干凈。
??? c.噴粉處理法。將細玉米粉或滑石粉噴灑在版面上的處理方法,
這種方法簡單易行,但不適合于細線條和網目版,因為噴粉會導致版
面堆墨。
??? ⑧后曝光。就是在干燥、去黏后對印版表面進行最后的全面而均
勻的曝光。目的是使版材內部沒有硬化的樹脂徹底交聯,全面硬化達
到工藝所需的硬度,提高印版的耐印力和耐溶劑性。但是若印版的硬
度過高,對細線條和網目調印版,會出現圖文變形、小網點丟失等現
象,因此后曝光時間和光強度要控制好。如圖2-8 (f)所示。

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